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          1. 拋  光

                我們富有創造力的工程師所開發的獨家工藝可以充分滿足您的要求,勝任嚴苛的使用標準。


              相關指標具體如下:

              Ra<0.2 μm

              平面度<2 μm

              平行度<μm

            泛半導體——研磨盤(CMP)1.jpg

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